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深圳南山通讯IC回收收购,满足客户的不同需求

2020-04-04 01:24:01 95次浏览

价 格:面议

据美国国际市场调查公司Dataquest的资料显示,1996年,全球通信设备市场规模为1673.54亿美元;1998年达2132.79亿美元;2000年达2574.62亿美元。1996~2000年的年平均增长率为11.4%。据国际电信联盟(ITU)预测,到2000年底,全球通信业总值将达1~1.2万亿美元的规模,并将首次超过世界汽车业的总产值。这个数字表明, 2000年,由于全球通信业的迅猛发展,全球通信业年收入将突破万亿美元大关,将会进一步刺激全球半导体通信IC芯片业的更快发展。国际商务战略一项研究显示,全球通信IC 芯片市场销售额将从1998年的283亿美元增至2005年的904亿美元。2000年通信业将继续成为全球发展最快的产业。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业,已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内,随着微细化工艺技术的不断发展,在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后,集成度将会得到进一步的提高,而电压和功耗将会进一步降低,从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品,有250MHz、300MHz两种型号,执行速度高达2900MIPS,是目前世界上速度最快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存,是目前在单机芯DSP里集成的内存,采用18m2的BGA封装,能够节省插件板/系统空间,适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。

蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片,这就是SiGe芯片,它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的,称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议,Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片,而IBM公司则负责专门生产这种芯片。 这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如砷化镓芯片的有益的补充,SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与砷化镓芯片比较,SiGe芯片有着其明显的优势,SiGe芯片的集成度更高,体积更小,功耗也更少。此外,SiGe芯片还有一个突出的优点,它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工,而不必另外添置其它的加工设备,从而能够有效地降低生产成本,与其他的非硅芯片更具有价格优势。

AMD公司创新的同步读/写结构、高性能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款芯片可以在40MHz~54MHz的频率范围内进行运作,最适宜用于新一代的移动通信手机,能够支持多种创新的功能,例如上Internet的功能、PDA、视频数据分流传输以及MP3等功能。Am29BDS323芯片的存取时间为20ns,而Am29BDS643芯片的存取时间仅为13.5ns,比其他的竞争产品快,这种高速存取功能可以大大减少读取flash代码以及数据所需的等待状态次数,从而确保微处理器可以充分发挥其性能。Nokia公司由于采用分组无线通信服务(GPRS)、EDGE以及第三代无线通信技术的新一代手机需要支持高速的数据传输,因而需要得到先进的flash芯片的支持,而AMD公司推出的这两款flash能够满足这种需求。

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