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深圳光明通讯IC回收收购,现金支付更安全

2020-04-03 12:30:01 93次浏览

价 格:面议

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

第三代移动通信正在崛起,3G与代以及第二代移动通信技术的不同,在于3G需要面向Internet和数据通信。因此,对新一代的手机IC芯片提出了更好的要求,要求手机IC芯片具有更强大的数据存储和数据处理能力,必需拥有更广阔的存储空间,用来存储从网上下载的各种数据信息。此外,还要求新一代手机中被处理的信息不再仅仅是语音和指令,而是更复杂的多媒体信息,因此,要求新一代手机IC芯片必需拥有更高速的数据处理能力,要求其速度快如闪电。

高速接口IC,用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输,传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外,其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等,都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS 技术的高集成度;将其制作在一枚小小的芯片上。目前,以0.35μmCMOS技术制作的通信接口IC,能够以2.4Gbps的速度进行各种传输信息的处理。

蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片,这就是SiGe芯片,它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的,称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议,Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片,而IBM公司则负责专门生产这种芯片。 这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如砷化镓芯片的有益的补充,SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与砷化镓芯片比较,SiGe芯片有着其明显的优势,SiGe芯片的集成度更高,体积更小,功耗也更少。此外,SiGe芯片还有一个突出的优点,它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工,而不必另外添置其它的加工设备,从而能够有效地降低生产成本,与其他的非硅芯片更具有价格优势。

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