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深圳南山通讯IC收购,满足客户的不同需求

2020-08-11 05:27:01 218次浏览

价 格:面议

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

为了使通信终端设备做得越来越小,在数字蜂窝电话中,芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分,即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用,其每兆赫仅消耗1.85mW,相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积,可以在较低的电压下工作,因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下,采用空载模式更能节省功率。在一般情况下,片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。

Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A,可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能,TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A,则属于TEA1112A的低价产品,采用DIP14/SO14两种封装,能够为不设发光二极管挂上/ 挂下指示与传声器噪声抑制功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成,可以使新型电话的设计大为简化。

长期以来,科学家们一直致力于研制能够显著地降低能耗的产品。最近,一种新推出的利用反向计算的方法设计的微处理器芯片可以大大降低耗电量。这种设计方法将导致功能强大的微处理器问世,这种微处理器可用于诸如掌上型计算机、移动电话和便携式计算机等电流驱动的装置中,并且可以大大延长这类装置的运行时间。美国麻省理工学院负责反向计算项目的科学家迈克尔. 弗兰克在最近指出:“在不使用昂贵制冷系统的情况下,我们的研究已经接近了高速微处理器所能散发热量的物理极限”。弗兰克和他的同事们认为,除非散热问题能够得到完美的解决,否则“摩尔定律”就将变得不再适用了。他们还指出,反向计算所涉及的技术,是解决微处理器散热问题的方案。在反向计算中,每个运算周期后存储在微处理器中的信息并没有完全被擦掉,擦掉信息时微处理器是不会发热的,而是保留了某些信息,供下一个运算周期使用。科学家们制造的理论模型表明,制造出只消耗相当于目前微处理器1%电能的功能强大的微处理器是完全可能的。加州大学信息学学院的一个研究小组最近宣布,他们已经研制出世界上块利用某些反向计算技术的微处理器芯片。

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