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深圳龙岗通讯IC收购中心,行业知名企业

2020-04-04 01:39:01 117次浏览

价 格:面议

中国通信IC芯片近年来发展也很快,据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示,2000~2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度,2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块,比1999 年增长21.62%,预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。

在国内外半导体芯片园地里,通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。

美国模拟器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于无线通信手机的完全基于 (RAM)的基带芯片组。这款小小的SoftFone芯片组,体积小巧,仅像火柴盒一般大小,能够使移动电话厂商和终端用户轻松定制、选择功能。这种芯片组的功耗较小,成本也比较低,因而极具竞争优势。SoftFone芯片组完全基于RAM,GSM移动电话厂商可利用普通硬件平台装入不同版本的软件,以支持从高端到低端的全系列手机。ADI的这款SoftFone芯片组将于今年8月初大批面市。

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业,已经开发出包含有DSP内核电路的单片算法IC。在21世纪初的几年内,随着微细化工艺技术的不断发展,在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后,集成度将会得到进一步的提高,而电压和功耗将会进一步降低,从而能够将用于协议处理的CPU内核电路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品,有250MHz、300MHz两种型号,执行速度高达2900MIPS,是目前世界上速度最快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存,是目前在单机芯DSP里集成的内存,采用18m2的BGA封装,能够节省插件板/系统空间,适用于3G无线基站、电信系统和网络基础设施的设备。

Motorola公司半导体部新推出的FLEX芯片组,提供了处理FLEX 协议所需的所有器件,加速了专业人员设计的寻呼机产品投放市场的速度。FLEX 协议是开发高速寻呼机de facto标准,它向专业人员提供一组共同的规则,确保寻呼机的使用能够跨越不同寻呼台站的设备。 Motorola FLEX 芯片组包括 : 68175FLEX 字符数字芯片,68181FLEX漫游芯片,68175FCB FLEX开发和新款模拟-数字转换芯片68176, 它能够将68176模拟/ 数字芯片插在 FLEX 开发板上 ,并且将 900MHz 射频接收器连接到68175FLEX字符芯片或者68181漫游芯片上。ADC把由RF接收器检测到的4级声频信号转换为2位数字信号,以供系统其余部分使用。 Motorola提供的68176芯片具有更宽的工作电压范围、较低的电源电压和比其它ADC芯片更低的成本,深受广大用户青睐。

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