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深圳宝安通讯IC收购中心,诚信合作,信誉保证

2020-09-20 12:39:01 282次浏览

价 格:面议

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里,三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业的应用市场。

使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径,是在半导体通信芯片制造工艺中采用更的光刻技术,科学家们让光透过掩膜形成一个影像,利用透镜使这个影像缩小,并且巧妙地利用这种投影光,把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面,通过对透镜的改进,缩短光的波长,并且改进光阻材料,就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微,更加,从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片,使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。

欧洲的半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组,以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输,为移动通信Internet和个人多媒体服务热潮推波助澜。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器,这是目前业界集成度的GSM解决方案,它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的核心。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容,成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能,例如GPS、MP3以及Bluetooth等,并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。

故障分析室是提高电子元器件可靠性的途径。元器件从设计到生产到应用都可能出现故障,因此失效分析贯穿于电子元器件的整个生命周期。因此,有必要找出其失效原因,确定失效模式,并提出纠正措施,防止相同的失效模式和失效机理在各部件中重复出现,提高部件的可靠性。

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