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深圳龙华通讯IC收购中心,满足客户的不同需求

2021-04-20 08:00:01 420次浏览

价 格:面议

中国通信IC芯片近年来发展也很快,据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示,2000~2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度,2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块,比1999 年增长21.62%,预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。

在国内外半导体芯片园地里,通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。

欧洲的半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组,以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输,为移动通信Internet和个人多媒体服务热潮推波助澜。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器,这是目前业界集成度的GSM解决方案,它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的核心。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容,成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能,例如GPS、MP3以及Bluetooth等,并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。

为了研制出多功能的移动通信便携式终端设备,要求通信芯片具有更高的集成度,从而将多种芯片集成到一块芯片上,成为一体化芯片。Agere Systems公司(原Lucent Technologies微电子部),集中力量专攻通信设备的研究开发,成绩斐然,这家公司曾经创造了年销售通信芯片30亿美元的业绩,其中,一体化多功能芯片占58%,居该公司所有产品销售总额的12%。Agere近还新推出了一款由11 个芯片组集成为一体的多功能移动电话。另外一家业界巨头TI ,近几年将其研发重点进行了重新定位,加大了研发DSP及其他多功能通信芯片的力度,在研制开发新款多功能通信芯片方面表现不俗,十分引人注目。

故障分析室是提高电子元器件可靠性的途径。元器件从设计到生产到应用都可能出现故障,因此失效分析贯穿于电子元器件的整个生命周期。因此,有必要找出其失效原因,确定失效模式,并提出纠正措施,防止相同的失效模式和失效机理在各部件中重复出现,提高部件的可靠性。

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